恒域新和(图)、COB邦定加工供应、COB邦定加工

cob 是什么缩写？

COB：（chip On board)被邦定在印制板上，由于IC供应商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP（SMT的一种）封装的产量。因此，COB邦定加工厂，在今后的产品中传统的SMT方式逐步被代替。

COB封装

Chip on Board(板上芯片封装)

  COB(chip on board)

板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基

板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆

盖以确保可靠性。虽然COB 是**简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片

焊技术。

装配操作时的注意事项    

1、COB产品是经过组装的，请不要修正或拆卸，因此造成的损    2、不要随意使之产品变形弯曲， 不要丢、摔、扭曲产品，以免损坏。     3、不要修改加工PCB外形、装配孔、线路及其部件。        4、安装时，不要使COB板受力不均，变形弯曲等，避免受外力因素造成COB损坏。   四:. 焊接      1、回焊炜的温度小于150℃，建议回焊炜温度可设为100~150℃之间，COB邦定加工，时间不超过10分钟.   2、波峰焊的温度预热区小于150℃，时间5分钟之内，COB邦定加工供应，波峰吃锡焊接温度小于260度，COB邦定加工，时间 5秒之内.    3、不要使用酸性助焊剂作业.     4、尽量不要重复焊接，每次重复焊接间隔5分钟以上为好。   五.COB 的使用与贮存    1、COB产品外引线一定不要接错，在连线调试时，请注意正确连线，尤其是正负电极不能接 错，否则可能造成过流、过压、烧毁电路上的芯片；      2、在接入或断开系统前必须切断电源；在电压稳定后才能开始输入控制信号电平；     3、仓库贮存在温度17~27℃和湿度RH 35~60%的温湿度管控仓，且不可长时间暴露于没有包装袋的空气中，不应在超过规定温度的环境保存和使用，否则会造成失效或损坏。      4、PCB贮存超过6个月时间的保存，使用时还需重新烘烤产品，温度110~130℃之间，120分钟

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