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表面安装芯片载体有两大类：陶瓷和塑料。

　　陶瓷芯片封装的优点是：1)气密性好，SMT贴片加工供应，对内部结构有良好的保护作用 2)信号路径较短，寄生参数、噪声、延i时特性明显改善 3)降低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。**常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体LCCC。

　　塑料封装被广泛应用于军、民品生产上，具有良好的性价比。其封装形式分为：小外形晶体管SOT；小外形集成电路SOIC；塑封有引线芯片载体PLCC；小外形J封装；塑料扁平封装PQFP。

　　为了有效缩小PCB面积，在器件功能和性能相同的情况下首i选引脚数20以下的SOIC，引脚数20-84之间的PLCC，引脚数大于84的PQFP。

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深圳市恒域新和电子有限公司是专业SMT贴片，COB邦定，SMT贴片加工报价，DIP后焊一条龙服务的加工厂。

SMT的不断微型化和多元化，也使得以往的制造管理逐渐失去其效益，望牛墩SMT贴片加工，而由比重逐渐提升的制程管理所代替。SMT带来的自动化优势，也使这门人人口说却未深入理解善用的科技（自动化科技）成为管理人员应该钻研的课题之一。

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焊接后的冷却

通常在波峰焊机的尾部增设冷却工作站。为的是限制铜锡金属间化合物形成焊点的趋势，另一个原因是加速

组件的冷却，SMT贴片加工制作，在焊料没有完全固化时，避免板子移位。快速冷却组件，以限制敏感元件暴露于高温下。然而，应考虑到侵蚀性冷却系统对元件和焊点的热冲击的危害性。一个控制良好的“柔和稳定的”、强制气体冷却系统应不会损坏多数组件。使用这个系统的原因有两个：能够快速处理板，而不用手夹持，并且可保证组件温度比清洗溶液的温度低。人们所关心的是后一个原因，其可能是造成某些焊剂残渣起泡的原因。

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