南山COB邦定加工、COB邦定加工制作、恒域新和(优质商家)

恒域新和位于深圳市宝安区西乡航城工业区 是专业COB邦定  SMT 贴片 DIP后焊 加工厂 品质+服务1OO%满意!

邦定是英文“bonding”的音译，是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接。一般bonding后（即电路与管脚连接后）用黑色胶体将芯片封装，同时采用先进的外封装技术COB，这种工艺的流程是将已经测试好的晶圆植入到特制的电路板上，COB邦定加工生产线，然后用金线将晶圆电路连接到电路板上，COB邦定加工流程，再将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到晶圆上来完成芯片的后期封装。

本厂创办于一九九七年十月，厂房面积2000平方米，南山COB邦定加工，是专业的电子产品一条龙服务加工厂。自创办以来引进欧洲、日本等高科技生产设备和技术及先进的生产管理模式。承接OEM、ODM服务。现拥有SMT部、COB部、DIP部、PCBA部等四个部门。

COB部:我们无尘防静电COB车间，拥有全自动铝线焊接机‘ASM520、ASM530共计8台，对各类型的数码产品、网卡、SD卡等高端产品有着丰富的生产经验。

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COB工序    1.分板工序.  1.1.目的:是将SMT完成品分成单块机板，便于COB生产及后续的组装. 1.2.使用工具与作业动作要求:  1.2.1根据客户与产品的特性，而使用自动分板机或分板夹具进行分板.  1.2.2分板前要求确认分板机性能/安全性与分板夹具的可靠性.(注:每班上班前要求对此作确认OK后才可开始工作) 1.3.质量要求:  在分板时不可伤其机板上元器件、绿油与底板线路、板材等.如使用分板机作业一定要求注意生产安全. 2.排板工序.  2.1.目的:为了达到便于生产的数据管理与方便COB各工序的生产.  2.2.作业动作要求:根据机板体积大小，依铝盒的规格，并整齐地排出.要求每15个铝盒为1幢<特殊要求如外>，且数量统一. 2.3.质量要求:  排板时不允许叠板，且方向与数量一定要求一致.  3.捺印工序.  3.1.目的:为了产品质量的可追塑性. 3.2.使用工具/辅料与作业要求:  3.2.1.对不同产品，使用客户或本公司要求的印i章、印台进行捺印.(注:辅料为印油、碎布、酒精)  3.2.2.捺印时要按客户或本公司所规定在机板上的位置与方式进行捺印. 3.3.质量要求:         3.3.1.捺印日期与对机板辨认字母要求准确(注:要求每班开工前对此项目进行确 认后才可开始工作)        3.3.2.捺印位置要求准确，COB邦定加工制作，捺印字母要求清晰.  4.机板清洁工序:  4.1.目的:把所要邦定或测试位的金手指或铜铂位上异物进行清洁干净，便于提高邦 定与测试的质量和效率.  4.2.使用工具/辅料与作业要求:     4.2.1.使用的辅料为依客户要求或本公司指i定的无尘布、棉i签、酒精、橡皮擦.    4.2.2.在作业时，按产品的特性，规定每清洁机板的数量进行清洁无布，或更换无尘布.    4.2.3.在每清洁完一个机板时，一定要求转动一下无尘布的方向后才可以清洁下一个机板.     4.2.4.在清洁机板时，清洁方向与方法一定要求一致.     4.3.质量要求:      4.3.1.邦定位与铜铂一定要清洁干净.         4.3.2.在清洁机板时一定不可以清洁掉机板上的捺印与标示记号.